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大武口加工协作信息
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CPU拆焊芯片焊接
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。 专业做各系列芯片翻新加工,BGA32024-09-30
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芯片清洗加工IC镀脚承接批量芯片加工
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,大武口2.52024-10-02 -
BGA植球芯片拆板长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车大武口2.52024-10-02 -
长期承接批量芯片加工订单芯片焊接DDR植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您大武口2.52024-10-02 -
在线专业承接BGA植球测试、
BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在大武口面议2024-10-02 -
芯片加工QFP整脚承接BGA植球加工
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF大武口2.52024-10-02 -
磨字,芯片焊接
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球大武口2.52024-10-02 -
芯片拆卸QFN除锡
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一大武口2.52024-10-02 -
承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸IC翻新
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作! 深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片大武口32024-10-02 -
电子加工专业承接线路板拆卸芯片IC整脚
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工专业做各种系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶,返修台批量芯片拆卸,更换,植球。大武口2.52024-10-02 -
IC翻新芯片拆卸BGA芯片植球加工
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用大武口2.52024-10-02 -
批量承接各种芯片加工IC镀脚
大量接单:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等~ 欢迎有需要的老板咨询!工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带专业做各系列芯片翻新加工,大武口2.52024-10-02 -
SOP编带承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片焊接
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。 3、贵司来料,我大武口2.52024-10-02 -
长期承接批量芯片加工订单芯片清洗DDR植球
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,大武口2.52024-10-02 -
EMMC植球提供BGA返修的技术支持芯片贴片
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供B大武口2.52024-10-02 -
拆板,芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您大武口2.52024-10-02 -
芯片焊接,承接BGA植球加工深圳BGA植球
BGA植球有以下服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,大武口2.52024-10-02 -
EMMC植球在线专业承接BGA植球芯片拆卸
BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在大武口面议2024-10-02 -
QFN除锡芯片焊接
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除大武口2.52024-10-02 -
EMMC植球芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,加工环境好,设备齐全, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新 无铅BGA植大武口2.52024-10-01
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